很简单Apple加钱了,这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装,都增加了EMI工序,就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec,当然不做了,能省一点是一点。
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身体上的哪些迹象表明你正在衰老?
一米二的棍子打的赢三十厘米的刀子吗?
以前很多人家里都有家庭***,为什么现在几乎看不到了?
如果看待林丹这句话 “网球的强度远远没有羽毛球大”?